超聲探頭又稱為超聲換能器，超聲換能器(Ultrasonic transducer)是在超聲波頻率范圍內，實現聲能和電能相互轉換的一種傳感器件，也是超聲掃描顯微鏡中的核心部件之一。
在水浸
超聲掃描顯微鏡設備中常見的超聲探頭有不同的頻率以及焦距。如長焦5MHZ、15MHZ、長焦25MHZ、短焦50MHZ、短焦75MHZ...等等。
那么我們該如何選取何時的超聲探頭呢?超聲頻率的大小可以理解為單位時間內聲能與電能的互換次數。其超聲頻率越高則檢測的精度分辨率也越高。超聲探頭焦距呢則是關乎著超聲換能器的可檢測深度。同時超聲波的傳輸也與材料的本身有關。一般低頻探頭焦距相對較長。高頻探頭頻率相對較短。
下面為大家介紹一般常見的超聲探頭頻率選取范圍。
5~15MHZ：可適用尺寸較大、工件整體涉及材料較少、密度整體穩定、厚度較深(一般不超過20CM)內部結構簡單對檢測精度要求不是特別高的金屬工件、如汽車、飛機、內部較大板材類型焊接件、如尺寸內部焊接面深、合金部件等等。一般選用5～15MHZ長焦探頭來說比較合適。然后根據材料內部的焊接面深度選擇相應的焦距
15～25MHZ：可適用尺寸中型尺寸、厚度(一般不超過15CM)內部結構相對簡單類型金屬焊接件。如簡單的水冷散熱器、密封性金屬零部件。以及普通金屬焊接件。等都可以用15～25MHZ超聲探頭。可根據材料內部的焊接面深度選擇相應的焦距。
25～50MHZ：可適用尺寸相對較小，內部結構較為復雜、且對檢測精度、以及厚度相對較淺(一般不超過8CM)等類型工件。如金剛石復合片。簡單半導體。二極管。鋰電池、復雜型水冷散熱器。IGBT功率半導體。以及簡單的SOT芯片封裝系列零部件。
50～75MHZ：這個區間適用的零部件一般對于檢測的精度有著較高的要求、厚度一般不超過(2CM)可適用芯片、電阻、電容、陶瓷基板、高分子材料、復雜電子元器件。芯片半導體領域精密零部件。厚度一般不超過(5CM)可適用此區間超聲探頭。
75MHZ及以上：超聲掃描顯微鏡頻率75MHZ以下的超聲探頭其實都可以滿足生活中90%常見的材料及零部件的內部缺陷檢測了。一般超過75MHZ探頭頻率適用于對材料內部檢測要求*。如內部結構復雜多層結構的型芯片。芯片內部晶圓等。
